2020-12-19 15:44发布
程序设计追求“高内聚，低耦合”。高内聚就是类的内部数据操作细节自己完成，不允许外部干涉。低耦合是仅暴露少量的方法给外部使用，尽量方便外部调用。
编程中封装的具体优点：
1.提高代码的安全性
2.提高代码的复用性
3.“高内聚”：封装细节，便于修改内部代码，提高可维护性
4.“低耦合”：简化外部调用，便于调用者使用，便于扩展和写作。
java中使用“访问控制符”来控制哪些细节需要封装。哪些细节需要暴露的。Java中4种“访问控制符”。分别为：private、default、protected、public，他们说明了面相对象的封装性。
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程序设计追求“高内聚，低耦合”。高内聚就是类的内部数据操作细节自己完成，不允许外部干涉。低耦合是仅暴露少量的方法给外部使用，尽量方便外部调用。
编程中封装的具体优点：
1.提高代码的安全性
2.提高代码的复用性
3.“高内聚”：封装细节，便于修改内部代码，提高可维护性
4.“低耦合”：简化外部调用，便于调用者使用，便于扩展和写作。
java中使用“访问控制符”来控制哪些细节需要封装。哪些细节需要暴露的。Java中4种“访问控制符”。分别为：private、default、protected、public，他们说明了面相对象的封装性。
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